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日月光今年展望 吳田玉:市況持續改善

(中央社記者鍾榮峰高雄28日電)日月光營運長吳田玉表示,今年市況會持續改善,公司更專注整體獲利及投注更多資金研發改善技術。

日月光上午在高雄舉辦股東會。展望今年外部競爭環境,吳田玉指出,美國大選後的政策走向左右全球經濟發展,若能成功活絡美國內需市場,其他國家也將隨之受惠。

在中國大陸方面,吳田玉指出,大陸政府將持續推動總體調控政策,經濟結構可望朝既定目標強化,但低成長率趨勢恐難以避免。

此外,吳田玉表示,全球經濟也面臨美國升息效應、新興市場債務風險及貿易保護主義興起等不確定因素,國內因改善勞動條件及環保意識抬頭而產生的法規改變,也讓公司思考營運績效與幸福企業之間的平衡點。

展望今年,吳田玉指出,今年覆晶封裝、凸塊及晶圓級封裝仍將高度成長,並持續拓展扇出型封裝、銅柱凸塊封裝、內埋基板技術等領域,擴增面板級扇出型封裝產能,帶動先進封測技術由晶圓級走向面板級製程。

吳田玉表示,今年市場狀況會持續改善,公司更專注整體獲利及投注更多資金研發改善技術;今年持續關注系統級封裝(SiP)產品。

至於公司未來發展策略,他認為,長期來看,全球半導體產業成長的主要驅動力是人口、生活方式和新效率這3大要素。台灣在全球封裝測試占比達56.6%,台灣半導體產業更占全球比重達22%,不僅獲得全球夥伴信任關係,也創造新價值,打造出新商業模式。

日月光預估,今年封裝銷售數量約185億個,測試約23億個。

回顧去年,日月光表示,去年封測營收年成長率是半導體產業成長率的2倍,主要原因除了封裝服務外包趨勢增加及產能成長外,在覆晶封裝(Flip Chip)、凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLCSP)的研發及努力,也是重要的成長動因。1060628

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